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型号： FW-06-05-L-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、工业PLC多层背板、医疗成像设备的传感器主板与处理板之间的垂直/直角堆叠连接；  
- 高速信号传输需求场景：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC）、AI加速模块与载板间的高速串行链路（PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.2等）；  
- 空间受限且需频繁插拔的设计：采用双排针+双排插座结构、0.5 mm间距、60位（3×20）触点，配合长行程（4.60 mm）和100 µin金镀层，确保高插拔寿命（≥500次）与接触可靠性，适用于测试治具、模块化计算平台及可更换功能子卡系统；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS、无卤素，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于航空航天航电设备、车载ADAS域控制器中多板堆叠的抗振互连。  
该型号强调机械稳定性（带锁扣设计）、阻抗可控（接近100Ω差分对）及热插拔兼容性，是高性能嵌入式系统中实现小型化、模块化与可维护性的重要互连方案。

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