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型号： FW-06-05-L-D-430-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-430-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-430-100价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-430-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-430-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-430-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-L-D-430-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其优化的端子结构与阻抗控制（约100Ω差分）。  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、PLC模块化扩展接口、多层主控板与功能子板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（–40°C 至 +105°C）。  
- 边缘计算与AI加速卡：在FPGA载板、AI推理模组中实现CPU/FPGA与AI加速器板之间的垂直互联，支持0.5mm间距、6排×5列共30位（含电源与接地）的灵活信号分配。  
- 消费电子原型开发：适用于可重构开发平台（如Xilinx/Intel评估套件）、模块化无人机飞控系统等需快速迭代、高可靠性板间堆叠的场景。  

该型号带“-D-430”后缀，表明采用直插式（Dual-Row, Vertical）结构、镀金触点（430μin Au）、100%锡铅（Pb）或无铅（RoHS）可选焊料兼容设计，“-100”代表1.00mm板间堆叠高度，兼顾超薄性与机械稳定性。整体适用于对信号完整性、尺寸精度及长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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