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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-430-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-430-100-A-P价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-430-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-430-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-L-D-430-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-L-D-430-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块载板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于其精密接触设计与低串扰结构。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于CPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑堆叠(0.8mm超薄高度),满足空间受限的加固型工控机、智能相机及边缘服务器需求。 - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块中实现可靠、可插拔的板级堆叠,符合RoHS与无卤要求,且具备100次插拔寿命,保障长期稳定性。 - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe扩展)中的可更换功能板接口,提供精准对准(±0.1mm容差)和稳固锁扣(D型锁紧结构),确保高频信号完整性。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,带定位柱与防误插设计,适用于自动化产线;额定电流0.5A/触点,工作温度–55°C ~ +125°C,适用于工业及严苛环境。不适用于大功率或高振动场景(如车载动力系统)。