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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-425-075-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-425-075-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-425-075-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-425-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-L-D-425-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-05-L-D-425-075-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:6×5(30位)双排针/插座结构、0.425英寸(10.80 mm)垂直叠接高度、0.075英寸(1.905 mm)间距、带压接式(Press-Fit)或通孔焊接(TH)选项,并采用卷带包装(-TR)便于SMT自动化贴装。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,例如:通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连)、工业控制PLC多层背板堆叠、医疗成像设备(如超声/CT主板与传感器子板的紧凑对接)、以及高性能计算模块(如FPGA加速卡与载板之间的可插拔高引脚数互连)。其低剖面设计支持狭小间隙内的板间堆叠;镀金触点与精密端子结构保障高频信号(支持高达10+ Gbps差分速率,配合优化叠层)稳定传输;锁扣式结构(L型锁扣)提供抗振动与防误插能力,适用于严苛环境。 此外,-TR后缀表明其适配高速贴片机,广泛用于批量生产的消费电子(如高端平板电脑内部模组互联)及汽车电子域控制器(需通过AEC-Q200认证的衍生版本)。整体定位为中小间距、中等叠高、高可靠性的B2B互连方案,兼顾量产性与电气性能。