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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-05-L-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:6行×5列(30位)端子、直插式(L型)引脚、0.075英寸(1.905 mm)间距、4.00英寸(101.6 mm)总长、镀金接触面及75Ω阻抗优化设计(适用于高速信号)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性与可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统,如: - 通信设备中的基带与射频板互连(如小基站、光模块转接板); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的垂直/平行堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)内多层PCB的高可靠性互连; - 航空航天与军工领域中需满足抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)及EMI抑制要求的加固型板级装配。 其0.75 mm超薄堆叠高度(Stack Height)和精密定位结构(含导向槽与锁扣),支持盲插与多次插拔(≥500次),特别适合受限空间下的可维护模块化设计。不适用于大电流电源传输(额定电流≤0.5A/触点),主要用于差分信号(如USB 3.2、PCIe Gen3)、低速控制总线或混合信号互联。