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型号： FW-06-05-L-D-385-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-385-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-L-D-385-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为双排、6位（06）、直插式（L）、带锁扣（D）、镀金触点、间距0.050"（1.27 mm），高度约3.85 mm，配100µin金厚，适用于精细间距PCB堆叠。

典型应用场景包括：  
• 高集成度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）的垂直或夹层式互连；  
• 工业控制与医疗设备中对空间敏感、需频繁插拔或抗振的板级堆叠结构；  
• 通信模块（如小基站基带板与射频板）、测试测量设备内部多层PCB间的信号与电源传输；  
• 满足IPC Class 2/3要求的中高可靠性场景，支持部分高速信号（≤1 Gbps，取决于布线及端接）及电源混合传输（额定电流约0.5A/针）。

其低高度（3.85 mm）和自对准结构利于狭小空间装配与自动化贴装，100µin金镀层保障长期插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。不适用于高频串行总线（如PCIe Gen4+）或大功率供电主干，但适合作为中等速率、中小电流、高密度板间互联方案。

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