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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-372-172-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-372-172-A价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-372-172-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-372-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-L-D-372-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-L-D-372-172-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该产品采用双排、6位(2×3)结构,带直插式(L型)引脚、镀金接触面及372系列压接端子设计,具有0.050"(1.27mm)间距、172mil(4.37mm)堆叠高度,支持盲插与精确导向,具备优异的信号完整性与机械稳定性。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),满足中等速率(≤3 Gbps)差分信号传输需求; - 工业控制与自动化系统(如PLC模块扩展卡与主控板之间的可拆卸堆叠连接),兼顾抗振动与频繁插拔可靠性; - 医疗电子设备(如便携式超声或监护仪的多层PCB堆叠),利用其紧凑尺寸与无卤合规性(符合RoHS/REACH)满足空间与环保要求; - 航空航天及测试测量仪器中需轻量化、高可靠板级互连的场景,得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及UL94 V-0阻燃等级。 该型号不适用于高频(>6 GHz)或大电流(>1A/触点)应用,主要面向中等密度、中低速、高插拔寿命(≥500次)的嵌入式模块化设计。