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型号： FW-06-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（370 µm接触长度+100 µm压接余量）实现PCB超近距垂直互连。

- 高速数字信号互联：支持高达25 Gbps PAM4（约50 Gbps NRZ）的数据速率，常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的高速SerDes通道（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）连接。

- 可插拔/可维护架构：采用双排、6位（06-position）、表面贴装（L型引脚）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking）设计，便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板分离部署，支持现场更换与热插拔（需配合系统级热管理）。

- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，具备抗振动、耐冲击特性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等对连接稳定性要求严苛的场景。

该型号不适用于大电流供电或高电压隔离场景，主要承担信号传输任务，需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套连接器实现完整B2B解决方案。

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