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型号： FW-06-05-L-D-360-145-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-360-145-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-360-145-A-P价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-360-145-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-360-145-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-360-145-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-L-D-360-145-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高性能叠接器设计）。该型号中“06”通常指6行，“05”指5mm堆叠高度，“L”表示长插拔寿命，“D”代表双排，“360”对应360µin金镀层厚度，“145”指1.45mm中心距（即0.057"），而“A-P”表明采用压配（Press-Fit）端子与直角插头结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑型垂直互连，支持PCIe Gen4/Gen5或SAS/SATA信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主板与扩展子板的可靠叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小尺寸、抗振动、多次插拔需求；  
• 航空航天与国防电子——用于加固型计算模块（VPX、cPCI-S.0）中高低温、高可靠性板间互联。  

其压配设计免焊接，提升组装效率与热循环可靠性；145mil（3.68mm）间距兼顾密度与可制造性；360µin厚金层保障长期接触稳定性。适用于需要频繁维护、高信号保真度及严苛环境适应性的嵌入式系统。

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