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型号： FW-06-05-L-D-280-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-280-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-280-185价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-280-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-280-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-280-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-L-D-280-185 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但参数符合FW系列特征）。该型号为6位（06）、直插式（L型引脚）、双排、带锁扣（D）、镀金触点、端子间距0.050"（1.27mm），总高约2.80mm（280），配接高度1.85mm（185），适用于紧凑型垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）或副板之间的超薄堆叠互连；  
- 工业控制与医疗设备：小型化手持终端、内窥镜、便携式监护仪中多层PCB的高可靠性、抗振动叠接；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板、AI加速卡与载板间的短距、高频（支持可达数GHz信号完整性）垂直互连；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中MCU主控板与传感器接口板的轻量化、耐温叠接（工作温度范围通常-40°C~105°C）。

其低插拔力、自对准导向结构及185μm配接高度，特别适合空间受限、需频繁组装/返工的精密电子产品。注意：实际选型应结合机械图纸、电气规格（如电流额定值、串扰指标）及RoHS/REACH合规性确认。

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