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型号： FW-06-05-L-D-280-185-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-280-185-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-280-185-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-280-185-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-280-185-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-280-185-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-L-D-280-185-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于需中等速率（如USB 2.0、LVDS、SPI、I²C等）且要求稳定接触、低串扰的嵌入式系统。  
- 可维护性设计需求场合：采用直插式（L-type，带长引脚）和双排针设计，便于模块化装配与现场更换，常见于需定期升级或维修的通信基站基带板、边缘计算模组。  
- 严苛环境适应性应用：镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐插拔性（≥500次）及温度稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制器中的板级互联。  
该型号标称间距0.050"（1.27mm），总高2.80mm（含PCB厚度），配接高度1.85mm，兼顾高密度与机械鲁棒性，不适用于高频（>1GHz）或大电流（>1A/引脚）场景。

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