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型号： FW-06-05-L-D-250-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-250-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-250-200-A价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-250-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-250-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-250-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-L-D-250-200-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、2.00mm堆叠高度及双列直插结构，实现高引脚数（6位×5排=30位）下稳定信号传输；  
2. 高速数字系统板级互联：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速卡与底板之间的中短距（≤5cm）高速信号连接（兼容LVDS、PCIe Gen3等），250Ω阻抗设计有助于信号完整性；  
3. 可热插拔或需频繁维护的模块化系统：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，广泛用于测试测量设备（ATE接口板）、模块化电源管理单元及边缘计算网关中可更换功能子板的可靠对接；  
4. 恶劣环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55℃~+125℃，常见于车载信息娱乐系统主板互联、航空航天载荷板间连接等对可靠性要求严苛的场景。  
该型号强调机械稳定性、电气性能与组装便利性的平衡，不适用于大电流供电或高频射频场景。

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