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型号： FW-06-05-G-D-580-079-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-580-079-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-580-079-A-P价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-580-079-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-580-079-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-580-079-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-580-079-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/紧凑型叠接应用）。该型号为双排、6位（06）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、镀金触点、带防误插设计及标准公差（580=±0.05mm叠高容差，079=7.9mm总高度），并具备A级接触可靠性与P型（压接式）端子。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中PCB间的垂直/共面叠接，如5G小基站基带板与射频板互联；  
• 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O模块的紧凑堆叠；  
• 医疗影像设备（如便携式超声探头主板与信号处理板）中对空间和EMI敏感的互连；  
• 航空航天或车载ADAS域控制器中需耐振动、高信号完整性（支持10+ Gbps差分传输）的板间连接；  
• 服务器/边缘AI加速卡中GPU模块与载板之间的低剖面、可热插拔（配合锁扣机构）叠接方案。

其0.5mm细间距、内置接地层及优化阻抗控制，确保在高频（如PCIe Gen4/USB 3.2）下保持信号完整性；7.9mm标称叠高兼顾机械稳固性与散热间隙；A级接触与P型端子适配自动化贴装，适用于高可靠性批量生产。

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