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型号： FW-06-05-G-D-575-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-575-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-575-075价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-575-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-575-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-575-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-575-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe、SATA、USB 等协议需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型 PLC、HMI 人机界面、边缘计算模块间的垂直或直角堆叠连接，实现主板与功能子板（如 AI 加速卡、传感器载板）的可靠对接；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限、需频繁插拔维护的场景中，提供稳定、抗振动的板间互联；  
- 航空航天与国防电子：得益于其无卤、符合 RoHS 的材料及 0.5mm 端子间距带来的高引脚密度（6×5=30位），适用于小型化航电模块、雷达前端板堆叠；  
- 消费电子原型开发：常用于 FPGA 开发平台、AI 边缘推理套件中，实现载板（Carrier Board）与核心模块（如 SoM）之间的可拆卸、标准化连接。  

该型号带金手指镀层（G 表示 Gold over Nickel）、双排直插结构（D 型）、5.75mm 超薄叠高（Z-height）和 0.75mm 针脚长度，兼顾机械强度与信号完整性，适用于对厚度敏感、需高可靠性板对板垂直互连的中高端电子系统。

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