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型号： FW-06-05-G-D-569-102-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-569-102-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-569-102-P价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-569-102-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-569-102-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-569-102-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-G-D-569-102-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW前缀常对应FireFly高速互连平台），专为紧凑型高速信号传输设计。该型号为6行×5列（30位）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直角插头（D表示Dual-Row, Right-Angle）、镀金触点、带锁扣与定位销，适用于精密叠接应用。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的板间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合FireFly电缆组件）。  
- 高端计算与AI硬件：服务器主板与加速卡（GPU/FPGA子卡）之间的高可靠性、高引脚数垂直叠接，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性与机械稳定性的严苛要求。  
- 医疗影像系统：CT/MRI设备中主控板与传感器接口板的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制（内置接地层）与抗振动性能。  
- 工业自动化控制器：多层功能模块（如电源、IO、通信）的模块化堆叠设计，支持热插拔兼容性与长期插拔寿命（≥500次）。  

该连接器工作温度范围-40°C～+105°C，符合RoHS与无卤要求，适用于空间受限、需高频宽、低串扰及高可靠性的嵌入式系统集成场景。

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