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型号： FW-06-05-G-D-535-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-535-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-535-075-A-P价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-535-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-535-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-535-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-535-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用0.5 mm间距、6×5（共30位）双排针/插座结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），支持高速信号传输；“D”表示双接触（Dual Beam）端子，提升插拔寿命与接触可靠性；“535-075”指垂直叠高5.35 mm、PCB焊盘厚度适配0.75 mm；后缀“A-P”表明为表面贴装（SMT）、带定位柱与防反插极化设计。

典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备中多层PCB的垂直互连，如5G基站基带板与射频板间的紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块之间的可靠信号与电源传输；  
- 医疗影像设备（如便携式超声模块）中对EMI敏感的模拟/数字混合电路板间隔离互连；  
- 航空航天及车载ADAS系统中需满足高振动、宽温（-40°C ~ +105°C）、高可靠性要求的板级堆叠方案。  

其低串扰、优异阻抗控制（接近100Ω差分）及符合RoHS/REACH标准的特性，特别适用于高速接口（如MIPI、LVDS、USB 2.0）及中等速率（≤1 Gbps）数据链路。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/Pin），需配合电源专用连接器使用。

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