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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-511-164-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-511-164-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-511-164-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-511-164-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-G-D-511-164-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-G-D-511-164-P-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器背板、5G基站基带单元、边缘AI加速卡等,用于实现主板与扩展卡之间高速、可靠的垂直互连(间距0.050" / 1.27mm,支持差分信号传输)。 - 工业自动化与嵌入式系统:在PLC模块、HMI人机界面、工控主板堆叠结构中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳固连接,适应宽温(–55°C 至 +125°C)和高可靠性要求。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限场景,利用其超薄叠接高度(约5.11mm)和无铅镀层(Pb-free),满足小型化与合规性需求。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高速示波器子板中,作为可分离式互连方案,便于维护与升级。 该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及极化防误插结构,支持164位并行信号传输,适用于中等速率(≤3 Gbps/通道)及低串扰应用,不推荐用于PCIe Gen4及以上超高速场景。