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- 型号： FW-06-05-G-D-480-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-480-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-480-170价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-480-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-480-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-480-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-G-D-480-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型便携电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等，利用其仅0.5 mm超薄高度（堆叠高度约5.0 mm）和小尺寸（6位、0.5 mm间距），实现主板与副板（如摄像头模组、天线板、电池管理板）间的高可靠垂直互连； - 高速信号传输场景：支持高达25+ Gbps的差分信号速率（取决于布局与配套端子），适用于5G射频前端模块、高速传感器接口（如MIPI CSI/DSI）、FPGA载板与扩展子板之间的短距高速连接； - 工业与医疗小型化系统：在内窥镜、便携式超声设备、微型PLC模块中，满足严苛空间限制下多层PCB的稳固堆叠与抗振需求； - 可插拔/可维护设计：采用双排针+插座结构（FW系列为插头+插座组合），支持多次插拔（≥50次），便于模块化组装与返修。 该型号后缀“480-170”表明其采用镀金触点（480 Å Au over 170 Å Ni），确保低接触电阻与长期抗氧化性，适用于高可靠性要求场景。需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计使用。
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图文手册
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