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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-460-120-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-460-120-P价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-460-120-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-460-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-G-D-460-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-G-D-460-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列(具体归属需查证型号前缀,但FW系列通常对应高速/高密度应用)。该型号为双排、0.050"(1.27 mm)间距、6位(6-position)垂直叠接式板垫片连接器,带金手指镀层、直插焊接(Through-Hole)或压配(Press-Fit)端子(后缀“P”常指压配型),额定电流约1A/线,支持信号完整性优化设计。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站主控板与扩展子卡间的紧凑互连; - 工业控制设备:PLC模块、I/O扩展背板与功能板之间的可靠堆叠连接; - 医疗电子设备:便携式诊断仪中主板与传感器模组板的可拆卸、高插拔寿命(≥500次)对接; - 测试测量仪器:模块化架构(如PXIe衍生平台)中高速数字/低速控制信号混合传输的板间接口; - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200基础要求(需确认具体认证等级)前提下,用于非安全关键区域的ECU板级互联。 其“-460-120”编码表明特定接触件长度与结构参数,适配1.6 mm厚PCB及精确叠高需求(典型叠高约12.0 mm),具备良好抗振性与EMI抑制能力。适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的中高端电子系统。