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型号： FW-06-05-G-D-455-200-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-455-200-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-455-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-455-200-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-455-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-455-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-G-D-455-200-P-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡与载板间的高速信号连接（支持差分对布局，适用于≤10 Gbps应用）。  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中实现主板与功能子板（如传感器接口板、FPGA扩展板）的可插拔堆叠互连。  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机/平板的铰链区柔性-刚性板过渡连接、AR/VR头显中主控板与显示模组的精密叠接，兼顾机械稳定性与多次插拔耐久性（额定插拔次数≥500次）。  
- 测试与开发场景：作为评估板或原型系统中模块化架构的快速装配接口，支持热插拔验证与硬件迭代。  

该型号采用镀金接触面（P = 镀金）、直角焊接（D = Dual-row, through-hole solder）、2.54 mm（0.1"）间距、6×5针位（30芯）、4.55 mm堆叠高度及卷带包装（TR），适用于回流焊工艺，具备良好抗振性与信号完整性，适用于-40°C～+105°C宽温工况。

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