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  • 型号: FW-06-05-G-D-400-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、6位(2×3)结构,间距0.050"(1.27 mm),带接地屏蔽设计(“G”标识),直式插拔(D)、镀金触点、120Ω阻抗控制版本(“120”),适用于高速信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,利用其阻抗匹配与接地屏蔽特性抑制串扰;  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展子板的可靠垂直堆叠;  
• 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——满足小型化、EMI敏感环境下的稳定信号传输需求;  
• 航空航天与车载电子——因具备优异的振动耐受性与温度稳定性(工作温度-55°C~+125°C),适用于机载航电模块或ADAS域控制器的板级互联;  
• FPGA/ASIC开发平台——作为载板与夹层卡(FMC、Mezzanine)之间的标准接口,支持高速SerDes通道布线。

其0.400"(10.16 mm)堆叠高度兼顾机械强度与空间效率,“400”表示标称高度,配合精密导向结构确保插拔顺畅与位置精度。广泛用于需高可靠性、小体积、中等速率(可达数Gbps)且强调电磁兼容性的嵌入式系统中。
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