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型号： FW-06-05-G-D-335-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-335-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-335-200价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-335-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-335-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-335-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-335-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距，6排×5列共30位，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），直插式（D型）、金手指接触、335系列（超低高度，标称堆叠高度2.00 mm），适用于紧凑型垂直或夹层式互连。

典型应用场景包括：  
- 高性能嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的高速信号传输（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
- 医疗电子设备：内窥镜、便携式监护仪等空间受限设备中，实现主控板与传感器/显示模块的可靠叠接；  
- 通信模块：小型基站射频单元（RRU）、边缘计算网关中，用于基带板与射频板之间的稳定机械与电气连接；  
- 消费电子：高端可穿戴设备、折叠屏终端内部多层PCB的堆叠互连，兼顾抗振性与轻薄要求；  
- 测试与自动化设备：ATE测试夹具中作为可插拔的模块化接口，便于快速更换功能板卡。

其2.00 mm超低堆叠高度、内置接地屏蔽及200次插拔寿命设计，特别适合对空间、EMI抑制和长期可靠性有严苛要求的场景。注意：不推荐用于高速差分信号（如PCIe、DDR5），需结合信号完整性仿真评估实际应用需求。

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