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  • 型号: FW-06-05-G-D-330-160-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-330-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-330-160-A价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-330-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-330-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-G-D-330-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-330-160-A 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),适用于高密度、小间距的板间垂直堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的垂直连接;  
- 工业控制与通信模块:用于嵌入式主板与扩展子板(如Wi-Fi/蓝牙模块、传感器载板、FPGA子卡)的可靠叠接,支持高频信号传输与稳定电源分配;  
- 医疗电子设备:在便携式监护仪、内窥镜主机等空间受限系统中实现多层PCB间的低插拔力、高保持力连接;  
- 汽车电子:应用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与接口扩展板的板对板互联,具备良好抗振性与温度适应性(工作温度通常为-40℃~105℃)。  
该型号具6×5针位、0.5mm间距、330μm超薄堆叠高度(含端子)、160μm接触深度,支持表面贴装(SMT)及自动光学检测(AOI),兼顾高可靠性与自动化生产需求。注:品牌字段为空,实际应用需结合具体厂商(如Samtec、Hirose、Molex等)的技术规格确认电气参数与认证等级(如UL、RoHS)。
产品参数 图文手册 常见问题
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