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  • 型号: FW-06-05-G-D-275-241
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-275-241由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-275-241价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-275-241封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-275-241参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-G-D-275-241 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-G-D-275-241 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型精密电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达25+ Gbps/lane)传输需求;  
2. 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间实现可靠堆叠连接,耐振动、宽温(-55℃~+125℃)特性适配严苛工况;  
3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接主控板与传感器子板,0.5mm间距与275µm超薄叠接高度(2×241触点)节省空间;  
4. 嵌入式计算平台:在边缘AI加速卡(如Jetson Orin模组)与载板间提供稳定电源+信号复合连接,支持盲插与自对准,提升量产装配效率;  
5. 测试测量仪器:用于模块化PXIe或ATE系统中,实现多层功能板的可拆卸堆叠,便于快速维护与配置升级。  
该型号采用镀金接触件、UL94-V0阻燃外壳及防误插结构,兼顾电气性能、机械鲁棒性与生产友好性,适用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子装备。
产品参数 图文手册 常见问题
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