【未分类_FW-06-05-G-D-275-210】封装/厂家_FW-06-05-G-D-275-210中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-05-G-D-275-210

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-05-G-D-275-210
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-275-210由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-275-210价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-275-210封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-275-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-275-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-275-210 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块及工业控制主板，用于在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直互连，支持紧凑堆叠设计。  
- 高速数字系统：该型号具备优化的信号完整性设计（如差分对布局、接地屏蔽结构），适用于工作频率达数Gbps的FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的互联（如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.x等接口桥接）。  
- 可插拔/模块化架构设备：常见于测试测量仪器、医疗成像设备（如超声主机板与前端采集板）、航空航天航电模块中，便于现场升级、维护或功能扩展。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点（G = Gold over Nickel）和耐高温LCP绝缘材料（D = LCP housing），支持–55°C 至 +125°C 工作温度，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或军工级加固设备的板间连接。  
- 自动化装配产线：0.6mm间距、275×210μm接触尺寸配合精密引脚定位，兼容SMT回流焊工艺，提升量产良率与可靠性。  

综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板对板垂直互连需求而设计，广泛应用于高端电子设备的模块化堆叠架构中。

产品参数图文手册常见问题