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型号： FW-06-05-FM-D-382-275-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-FM-D-382-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-FM-D-382-275-P价格参考。SAMTECFW-06-05-FM-D-382-275-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-FM-D-382-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-FM-D-382-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-FM-D-382-275-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直或直角堆叠互连设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板间的高速信号（支持 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x 等）及电源传输；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板、光模块载板间的模块化堆叠；  
- 工业自动化控制器：多层功能板（如主控、I/O、电源管理）的可维护性垂直互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在有限空间内实现高引脚数、低串扰的数据与控制信号连接；  
- 测试测量仪器：模块化架构中，便于快速更换功能子板并保持信号一致性。

其关键特性（如0.5mm间距、6排针、双触点接触、275μm镀金厚度、3.82mm堆叠高度、耐插拔500次）确保了高频稳定性（可达10+ GHz）、抗振性及长期接触可靠性，适用于需频繁装配/维修或工作于宽温、高湿等严苛环境的场景。不适用于大电流主电源分配（额定电流约0.5A/pin），主要承载信号与低功率控制线。

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