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  • 型号: FW-06-05-FM-D-335-200-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-FM-D-335-200-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-FM-D-335-200-P价格参考。SAMTECFW-06-05-FM-D-335-200-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-FM-D-335-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-FM-D-335-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-FM-D-335-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,利用其低串扰、阻抗可控(支持高速信号传输)及200位高引脚数特性,满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、LPDDR5等高速接口需求;  
2. 小型化嵌入式系统:在工业控制HMI、医疗便携设备(如超声探头主板)、无人机飞控模块中,通过0.5 mm间距与3.35 mm超薄堆叠高度(D=3.35 mm),实现紧凑空间内的双层PCB垂直互连;  
3. 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用验证),用于ADAS域控制器中MCU与传感器处理板间的高可靠性板对板连接;  
4. 测试与开发平台:因支持盲插(FM系列带导向结构)、耐插拔(≥500次),常用于FPGA开发板、评估套件的可拆卸模块扩展接口。  
注:该型号为表面贴装(SMT)、直角叠接式,带定位柱与防误插设计,适用于自动化组装产线。实际应用中需关注PCB叠层匹配、焊接工艺及信号完整性仿真。
产品参数 图文手册 常见问题
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