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型号： FW-06-05-F-D-576-099-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-576-099-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-576-099-A价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-576-099-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-576-099-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-576-099-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-576-099-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘计算设备、小型基站基带板与射频板之间的垂直/夹层堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板的可靠连接；  
- 工业与医疗电子：在需高可靠性、耐振动、长期插拔寿命（≥500次）的场景中，如便携式超声设备、工业PLC扩展模组、嵌入式视觉系统中实现多层PCB间的稳固、低高度（总高仅5.76 mm）堆叠；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显的主板与显示/传感器子板互联，满足轻薄化与高频信号完整性双重需求。  
该型号采用表面贴装（SMT）、双排针设计，带导柱导向与防误插结构，配合0.99 mm端子间距和镀金接触面，确保信号完整性与机械鲁棒性，适用于自动化贴装产线。

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