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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-420-180-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-420-180-A-P价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-420-180-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-420-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-420-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-F-D-420-180-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连,利用其0.5mm间距与180°插拔设计实现空间高效堆叠; - 高速数据通信设备:支持高达12Gbps信号完整性(得益于优化的差分对布局与接地结构),适用于FPGA载板、AI加速卡与基板之间的可靠互联; - 消费电子小型化终端:如高端平板电脑、可穿戴设备主控板与传感器/显示模组板的刚性叠接,满足轻薄设计对超低高度(标称叠高约6.0mm)和抗振动需求; - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200预兼容条件下,用于ADAS域控制器中计算单元与IO扩展板的板间连接,具备良好耐温性与插拔寿命(≥500次)。 该型号采用镀金接触件、LCP绝缘本体及双排针/插座结构,支持盲插导向与防误插编码,适用于自动化SMT贴装及高可靠性要求场景。