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型号： FW-06-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-400-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连。其型号中“06”通常表示6位（即6芯），“05”可能指0.5mm间距，“F”代表浮动式（Floating）结构设计，“D”为直插式（Dual-row），“400-075”则对应接触件镀金厚度（如0.75μm）及特定电气/机械规格。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠信号传输的嵌入式电子设备中，例如：智能手机主板与摄像头模组/指纹模组之间的板对板连接；可穿戴设备（如智能手表）中主控板与显示/传感器子板的堆叠互连；工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头电路板）、车载信息娱乐系统中的多层PCB垂直互联；以及小型化通信模块（如5G IoT模组）中射频与基带板间的高速低串扰对接。

其浮动结构（F）可补偿PCB装配公差（±0.3mm级），提升插拔容错性与长期机械可靠性；0.5mm细间距支持高引脚密度，适用于高速数字信号（如MIPI、I²C、SPI等低速至中速总线）；镀金触点（0.75μm）确保良好接触电阻与耐腐蚀性，满足多次插拔（通常≥50次）要求。不适用于大电流或高频射频主干传输（如>500MHz差分对），需配合阻抗控制PCB设计使用。

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