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型号： FW-06-05-F-D-394-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-394-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-394-158价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-394-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-394-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-394-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-F-D-394-158 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为紧凑空间下的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡与主控板之间的高速信号堆叠互联，支持差分对布局与低串扰设计；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面或多层功能子板（如电源管理板+MCU板+传感器接口板）的紧凑堆叠，满足抗振动、长期插拔可靠性要求；  
- 医疗电子设备：便携式超声设备、内窥镜主机等对厚度敏感的多层PCB堆叠场景，利用其0.5mm超细间距与3.94mm超低轮廓（Height），节省内部空间；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主板与显示模组板、折叠屏手机的柔性转接板与刚性主板之间的小间距、高保持力垂直连接。  

该型号具备镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH，并支持高达10 Gbps的信号传输速率（取决于布线与端接），适用于需兼顾高密度、高可靠性及热插拔兼容性的中高端电子系统。

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