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型号： FW-06-05-F-D-375-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-375-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-375-170价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-375-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-375-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-375-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-375-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其核心应用场景聚焦于空间受限、需可靠高速互连的电子系统中。

该型号采用0.50 mm间距、6排×5列（共30位）接触结构，带浮动设计（F）与双触点（D）增强插拔寿命与信号完整性；375 µm（0.375 mm）超薄堆叠高度和170 µm接触正压力，使其特别适用于超薄设备——如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超轻薄笔记本及折叠屏终端的主板与副板/柔性板间垂直互连。

在工业与医疗领域，它被用于紧凑型便携式诊断设备（如手持超声探头模块、内窥镜成像子板）、微型机器人控制板级扩展，以及高振动环境下的加固型嵌入式系统（需抗冲击、防误插的可靠对接）。其无铅、符合RoHS/REACH标准，并支持IPC-6012 Class 2/3工艺，亦常见于航空航天小型载荷模块的板级堆叠。

此外，该连接器支持高达10 Gbps差分信号传输（典型应用下），满足USB 3.2 Gen1、MIPI D-PHY/LVDS等接口需求，广泛用于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的高速低延迟连接。综合来看，FW-06-05-F-D-375-170 是面向微型化、高性能、高可靠性板对板互连的关键组件。

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