【未分类_FW-06-05-F-D-375-170-P-TR】封装/厂家_FW-06-05-F-D-375-170-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-05-F-D-375-170-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-05-F-D-375-170-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-375-170-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-375-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-375-170-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-375-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-375-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-375-170-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其0.5mm间距、6行×5列（30位）结构实现高引脚密度与小空间占用；  
- 高速数字系统：支持信号完整性优化设计（如差分对布局、接地屏蔽），适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间中低速至中高速（≤1 Gbps）数据传输；  
- 可插拔模块架构：在通信设备（如小型基站、光模块转接板）中实现板级快速装配/维护，170μm超薄堆叠高度（375mil = 9.53mm总长，170μm为触点压缩量）满足超薄叠层需求；  
- 自动化测试治具：作为临时压接接口，配合其表面贴装（SMT）和通孔（THT）混合封装（P-TR表示卷带包装、无铅、符合RoHS），便于产线自动化贴装与高可靠性焊接。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备良好耐热性（260℃回流焊兼容）与机械寿命（≥500次插拔），适用于需长期稳定运行、空间受限且要求可制造性的中高端电子设备。

产品参数图文手册常见问题