图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-355-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-355-080-A价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-355-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-355-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-355-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-F-D-355-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证型号前缀,但FW系列多用于高速/紧凑型叠接应用)。该型号为双排、0.5mm间距、6位(即6×2=12触点)、直插式(F=Female)、带定位柱与锁扣结构,总高约3.55mm(D=3.55mm),配接高度为8.0mm(080),采用镀金接触面与LCP绝缘材料,支持高达10+ Gbps信号传输(取决于布线与系统设计)。 典型应用场景包括: • 高密度小型化电子设备内部堆叠互连,如5G小基站基带板与射频板间的垂直叠接; • 工业相机模组中主控板与图像传感器子板的紧凑对接; • 医疗内窥镜、便携式超声设备等对空间和可靠性要求严苛的微型化系统; • 汽车ADAS域控制器内多PCB层间高速数据(如MIPI CSI-2、LPDDR接口)及电源混合传输; • 无人机飞控系统中IMU模块与主处理板的抗振动、低剖面连接。 其355μm超薄端子与精密公差设计,确保在有限Z轴空间下仍具备良好插拔寿命(≥500次)与抗冲击性能,适用于需频繁装配/维护或长期运行的严苛环境。注意:实际应用中需配合对应公头(如FW-06-05-S-D-xxx)及PCB布局规范(阻抗控制、焊盘设计)以保障信号完整性。