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型号： FW-06-05-F-D-350-150-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-350-150-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-350-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-350-150-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-350-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-350-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-350-150-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、便携式测试仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.5 mm堆叠高度（350 mil）和150 mil（≈3.81 mm）垂直间距设计，支持双排直插式精密堆叠。  
- 高速数字信号互连：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC载板与扩展子板间的中短距（≤10 cm）信号传输，满足USB 2.0、PCIe Gen1/Gen2等中速接口需求（非超高速，需结合具体PCB设计评估）。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无焊压接式（Press-Fit）或通孔焊接（DIP）安装方式，便于现场更换子板或升级功能模块，常见于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需维护灵活性的设备。  
- 高可靠性环境：通过UL认证及RoHS合规，具备良好抗振性与温度循环稳定性（-40℃~+105℃），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示模组的板间连接（需符合AEC-Q200相关等级要求时需另行验证）。  
注：该型号不适用于高频射频或大电流供电（额定电流约0.5 A/端子），主要承担信号互联与低功率电源分配功能。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南与装配公差要求，以确保接触可靠性和长期插拔寿命（标称50次）。

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