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型号： FW-06-05-F-D-335-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-335-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-335-200-P价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-335-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-335-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-335-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-335-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）主控与射频板间的垂直互连，满足紧凑空间内多通道高速信号传输需求；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器之间的可靠堆叠连接，支持振动环境下的长期稳定接触；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块的可拆卸叠接设计，兼顾EMI抑制与插拔便利性；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现载板与功能子卡（如FPGA加速卡、ADC/DAC板）的快速更换与精准对位；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型机载/舰载计算单元的多层堆叠架构，符合IPC-6012 Class 2标准，具备良好热循环与抗冲击性能。  

该型号采用0.8 mm间距、6排×5列共30位设计，带双触点（Dual Beam）端子结构，支持2.0A/触点电流及最高10 Gbps差分速率（搭配优化叠层），并具备335 µin（约8.5 µm）金镀层与200 mΩ接触电阻，确保高频信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）。其直角焊接式（F-type）封装与精确定位柱（D-feature）便于SMT贴装与机械防呆。

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