【未分类_FW-06-05-F-D-275-400-A】封装/厂家_FW-06-05-F-D-275-400-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-05-F-D-275-400-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-05-F-D-275-400-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-275-400-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-275-400-A价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-275-400-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-275-400-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-275-400-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-275-400-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于板垫片类连接器。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及通信模块，支持双板垂直叠装，节省PCB面积；  
2. 高速信号互联：具备优化的信号完整性设计（如差分对布局、阻抗匹配），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间传输中速至高速信号（≤3 Gbps），满足PCIe Gen2、USB 2.0等协议需求；  
3. 可插拔模块化架构：在模块化计算平台（如COM Express、SMARC 载板）、边缘AI加速卡中，实现主控板与AI协处理器板的可靠机械锁紧与电气连接；  
4. 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP材料，适用于宽温（-40℃~105℃）、振动场景，如车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的堆叠连接；  
5. 研发与原型验证：其0.050"（1.27mm）间距、6位双排结构及275μm超薄高度（含2×400μm堆叠高度选项），便于快速搭建可拆卸测试夹具或评估板互连。  
注：该型号不适用于高频射频或电源大电流传输，需配合Samtec配套压接工具与PCB设计规范使用以确保长期可靠性。

产品参数图文手册常见问题