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型号： FW-06-05-F-D-275-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-275-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-275-175价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-275-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-275-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-275-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-275-175 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度的板间垂直互连场景。其型号中“275-175”通常表示公母端总堆叠高度为2.75mm（或2.75mm+1.75mm组合高度），适用于紧凑型电子设备中PCB之间的可靠对接。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展板）中主控板与功能子板的可插拔连接；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需频繁装配/维护的多层电路板堆叠；  
- 通信模块（如5G小基站基带板与射频板）间的信号与电源并行传输，支持差分对及电源引脚混合布局；  
- 消费类电子产品（如高端平板电脑、折叠屏设备）内部主板与显示模组或电池管理板的刚性板对板连接；  
- 自动化设备中的传感器接口板与主控板连接，具备一定抗振动与插拔耐久性（通常额定插拔次数≥30次）。

该型号采用表面贴装（SMT）设计，带定位柱与防呆结构，适配0.5mm间距，支持高速信号（满足USB 2.0、UART、I²C等中低速协议），不适用于高频射频或大电流（单线额定电流约0.5A）。实际应用中需配合对应规格的配套公/母座及PCB开孔与焊盘设计，确保堆叠精度与接触可靠性。

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