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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-250-200-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-250-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-250-200-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-250-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-250-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-05-F-D-250-200-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块板、工业PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直或夹层式堆叠连接; - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(依赖PCB布局与信号完整性设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的可靠对接; - 医疗与测试设备:在空间受限且需频繁插拔维护的便携式诊断仪、ATE(自动测试设备)模块化架构中,提供稳定、可重复的机械与电气连接; - 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器内MCU板与传感器处理子板的板间互联,满足振动环境下的高可靠性要求(符合RoHS,工作温度-55°C ~ +125°C); - 消费类高端设备:如折叠屏手机原型开发板、AR眼镜主控模组等对厚度敏感(总高仅5.0 mm)、需0.5 mm间距精密对准的场景。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角插配结构,带极化防误插、双排针脚与预镀金触点,配合250 µm接触长度与200 µm压接公差,确保插拔寿命≥500次及低接触电阻。适用于自动化贴装产线,常配套Samtec的高速信号或电源混合叠接方案使用。