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型号： FW-06-04-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-06-04-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-L-D-425-100 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的垂直叠接，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.x 等协议），满足高可靠性与热插拔需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可拆卸堆叠，便于模块化维护与升级；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.5mm间距、425μm超低高度（L型结构）节省空间，同时保证EMI抑制与信号完整性；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡（如搭载Jetson或Intel Movidius的载板）中，作为处理器子板与载板之间的高引脚数互连方案，支持差分对优化布线；  
5. 消费电子原型开发：适用于FPGA开发板、评估套件的多层板堆叠，提供100个信号位（含接地屏蔽）、可选压接式或焊接安装方式，简化PCB布局。  
该型号采用镀金触点、高温LCP外壳及防误插导向设计，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于需高密度、小尺寸、高稳定性的严苛板对板互连场景。

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