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型号： FW-06-04-L-D-225-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-L-D-225-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-L-D-225-135价格参考。SAMTECFW-06-04-L-D-225-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-L-D-225-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-L-D-225-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-L-D-225-135 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅2.25 mm超低堆叠高度（Stack Height）和0.4 mm细间距，可实现多层PCB的垂直紧凑互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、6位（6-position）、表面贴装（SMT）结构，带加强型金属屏蔽罩与防误插导向设计，适用于需频繁拆卸调试或现场升级的模块化设备（如通信基站子板、模块化电源管理单元）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示板的板对板连接，或航空航天电子设备中的加固互连。  

该连接器不适用于大电流功率传输（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号互联需求，强调高密度、高可靠性与机械稳定性。

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