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型号： FW-06-04-L-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-L-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-06-04-L-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-L-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其型号中“06”表示6行，“04”表示每行4针（共24位），L型结构（直角插拔）、双排、带2.00 mm中心距、200 µin金镀层触点，支持0.5 mm板间堆叠高度（D=200对应0.200"即5.08 mm总高度，适配典型2×2.54 mm或定制间距PCB堆叠）。

该连接器主要应用于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统，如：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板/IO模块的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内多层PCB的刚性垂直互联，兼顾信号完整性与抗振动性能；  
- 通信基站基带单元（BBU）或边缘计算模块中FPGA/CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）的可插拔连接；  
- 航空航天及车载电子中需满足IPC-6012 Class 2/3标准、耐冲击和宽温（-55℃~+125℃）运行的板级堆叠方案。

其无卤素、符合RoHS/REACH规范，支持高达10 Gbps差分信号传输（配合阻抗控制设计），适用于高速数字接口（如PCIe Gen3、USB 3.2）及电源混合信号场景。安装采用表面贴装（SMT），兼容自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，适合批量生产。

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