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- 型号： FW-06-04-H-D-400-310
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-H-D-400-310由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-H-D-400-310价格参考。SAMTECFW-06-04-H-D-400-310封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-04-H-D-400-310参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-H-D-400-310 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-04-H-D-400-310 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠互连； - 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（配合优化布局），常用于 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡与载板间的高速信号（如 PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）与电源混合传输； - 可重构硬件平台：因具备 0.5 mm 间距、60 针（2×30）、4.00 mm 堆叠高度及带屏蔽罩（H-D 表示带接地屏蔽与双排差分对设计），广泛用于模块化测试仪器、通信基站基带单元中需频繁插拔与电磁兼容（EMI）严苛的场景； - 汽车电子域控制器：满足 AEC-Q200 初步兼容要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的可靠堆叠连接； - 消费类便携设备原型开发：如高端平板电脑或AR眼镜的主板与显示/摄像头模组板间轻薄互联（310 系列表示镀金厚度为 310 µin，兼顾耐磨性与低接触电阻）。 该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊，兼具高插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于需要高可靠性、小尺寸和信号完整性保障的板级堆叠应用。
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