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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-500-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-500-200价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-500-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-500-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-G-D-500-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-04-G-D-500-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™或类似超小型叠接系统),专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)内部主板与子卡间的垂直或夹层堆叠互连,支持高达28 Gbps+差分信号传输(取决于叠接高度与布局)。 - 服务器与AI加速器:在GPU/CPU扩展卡、FPGA夹层板(如VITA 57.1 FMC)、PCIe扩展子系统中实现可靠、可插拔的板间连接,满足高引脚数(6×4=24位双排)与热插拔兼容性需求。 - 医疗成像与工业控制:应用于便携式超声设备、内窥镜主机、精密运动控制器等空间受限系统,凭借0.5 mm间距、2.00 mm叠接高度(型号后缀“500-200”通常指5.00 mm总长/2.00 mm接触高度)及坚固的镀金触点,保障长期稳定性和抗振动性能。 - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具、ATE接口板的可更换互连方案,支持快速组装/维护,降低产线停机时间。 该型号带“G”表示标准镀金(Au), “D”代表双列直插(Dual Row),具备优异的信号完整性、低串扰设计及IPC-6012认证可靠性,适用于-40°C~+105°C宽温工况。不适用于大电流或高电压主电源连接,属信号级互连器件。