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  • 型号: FW-06-04-G-D-374-213
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-374-213由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-374-213价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-374-213封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-374-213参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-G-D-374-213 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-G-D-374-213 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输,满足信号完整性要求;  
- 工业自动化控制模块:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接,适应振动与宽温环境;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪或内窥镜主机中多层PCB的垂直叠接,凭借0.8mm超薄高度(Low Profile)节省空间,且具备良好插拔寿命(≥500次);  
- 嵌入式计算平台:在边缘AI盒子、工控机中实现CPU载板与AI加速模块(如M.2或自定义协处理器板)的稳固对接,支持高达10 Gbps/lane的数据速率(依赖PCB布局与线缆匹配);  
- 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容结构)中的可更换功能板接口,便于快速部署与维护。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳,具备优异的耐热性(符合UL94 V-0)、抗EMI性能及机械稳定性,适用于需高可靠性、小尺寸与高频兼容性的严苛嵌入式场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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