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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-325-137由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-325-137价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-325-137封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-325-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-G-D-325-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-04-G-D-325-137 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器结构),常用于高密度、小间距的板间垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线转接板之间的短距(通常10–30mm)高可靠性连接; - 工业控制与医疗设备:在空间受限且需频繁插拔或抗振动的模块化设计中,实现主控板与扩展子板(如I/O板、通信模块板)的稳固叠接; - 汽车电子:适用于ADAS域控制器、智能座舱域内多PCB层级堆叠(如处理器板+电源管理板+接口板),满足AEC-Q200基础可靠性要求(具体需查厂商认证); - 通信设备:5G小基站、光模块控制板等对信号完整性有一定要求的中低速数字信号(如I²C、UART、GPIO、部分LVDS)传输场景。 该型号带“G”(通常表镀金触点)、“D”(可能指双排/特定锁扣结构)、325μm间距(0.325mm)及137(可能为接触件数或特定版本代码),支持压接式装配与表面贴装(SMT),具备防误插、自定位和一定插拔寿命(通常≥30次)。实际应用需结合其额定电流(约0.5A/针)、耐压、工作温度(-40℃~105℃)及PCB叠高兼容性综合评估。