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  • 型号: FW-06-04-G-D-263-164
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-263-164由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-263-164价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-263-164封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-263-164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-G-D-263-164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-G-D-263-164 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、小间距的PCB互连场景。其典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的垂直/平行堆叠互连;  
- 工业控制设备:PLC模块、HMI人机界面、传感器节点等多层电路板间的紧凑型信号与电源传输;  
- 通信模块:5G小基站、Wi-Fi 6/7模组中射频板与基带板的低串扰、高可靠性对接;  
- 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对空间受限、插拔寿命(通常≥30次)及接触稳定性要求高的场合。  

该型号具备0.6mm超细间距、16位(2×8)双排结构、镀金触点(厚度≥0.76μm)、耐高温(回流焊兼容)、符合RoHS/REACH标准,支持高速信号(≤1Gbps)及部分电源引脚混布设计。适用于自动化SMT贴装,适配常规PCB厚度(0.8–1.6mm),叠接高度约6.0mm,兼顾机械稳固性与可维护性。  

(注:品牌字段为空,实际选型需结合制造商规格书确认电气参数、插拔力及EMI性能。)
产品参数 图文手册 常见问题
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