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型号： FW-06-04-G-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-250-130价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-G-D-250-130 是一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其关键参数包括：6行×4列（24位）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、0.050"（1.27mm）间距、250Ω特性阻抗设计（适用于高速信号）、130mm总长（含引脚与外壳），支持差分对布局与EMI抑制。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，利用其250Ω阻抗匹配和屏蔽结构保障SerDes或PCIe 4.0/5.0信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展IO板的可靠垂直堆叠，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）适应严苛环境；  
✅ 医疗影像设备——如超声或MRI前端采集板与处理板之间的低噪声、高可靠性连接，接地屏蔽有效抑制共模干扰；  
✅ 航空航天与国防电子——用于小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）的加固型板对板互连，符合RoHS及部分MIL-STD-202测试要求。

该型号强调信号完整性、机械稳定性与空间效率，适用于需高频传输（≥10 Gbps）、高引脚密度且受限于Z轴高度（叠高约8–10mm）的嵌入式系统设计。

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