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型号： FW-06-04-G-D-100-220
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-100-220由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-100-220价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-100-220封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-100-220参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-100-220 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-G-D-100-220 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Fusion”或定制化板对板叠接器）。该型号为6位（06）、4排（04）、带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、100 mil（2.54 mm）间距、镀金触点、220 µin金厚，适用于高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连（支持≤1 Gbps差分信号，需合理布局以控EMI）；  
- 工业控制：PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型堆叠连接，适应空间受限的嵌入式机箱；  
- 医疗电子：便携式超声或监护仪中主板与显示/传感器子板的可插拔叠接，满足IEC 60601安规对机械稳定性和接触可靠性的要求；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能卡与载板的快速装配与更换，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
- 边缘AI计算模块：如NVIDIA Jetson或Intel Movidius载板与AI加速子板的垂直堆叠，兼顾散热间隙与信号完整性。

其220 µin镀金层和精密端子结构确保在振动、温度循环（-40℃~+105℃）环境下保持低接触电阻（<30 mΩ），适用于需长期免维护运行的场景。注意：实际应用中需配合对应插座（如SSW系列）及PCB堆叠高度（本型号标称叠高约10.0 mm）进行结构匹配设计。

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