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型号： FW-06-04-FM-D-382-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-FM-D-382-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-FM-D-382-275价格参考。SAMTECFW-06-04-FM-D-382-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-FM-D-382-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-FM-D-382-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-FM-D-382-275 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、高速交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、MIPI 等高速协议需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠连接，提供可靠插拔（≥500次）、抗振动及耐高温（-55℃~+125℃）特性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜成像模块中，利用其超薄设计（总高仅3.82 mm）和275 μm端子镀层（金镀层厚度275微英寸），确保长期接触稳定性和低接触电阻；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主控板与显示模组叠接，依赖其0.5 mm间距与双排错位结构实现高引脚数（6×4=24位）下最小化串扰与EMI。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体与磷铜端子，支持表面贴装（SMT），适用于自动化产线高精度贴装。其“FM”后缀表示浮动式（Floating Mount）设计，可吸收±0.3 mm X/Y方向装配公差，提升组装良率。

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